iPhone7將進一步做薄 Lightning將改到更小

日本媒體Macotakara今天早些時候報道,蘋果iPhone7的機身厚度將會比iPhone6s的薄1mm,佐證瞭去年9月份凱基證券分析師郭明池曝光的消息。另外報道還表示,從外觀設計上看,iPhone7和iPhone6s/6sPlus沒有什麼大的區別,將繼續沿用相同的金屬設計,機身寬度和長度都保持不變。蘋果為瞭增強其防水性能,會使用特殊材料,不過它並不能防水。

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目前iPhone6s機身厚度為7.1mm,也就是說iPhone7的機身厚度將有可能保持在6.1mm左右。蘋果公司的iPod touch的機身厚度就是6.1mm。

報道還指出,在iPhone7上攝像頭將不會再突出來,而且蘋果確實也會取消3.5mm耳機接口的設計,以最大程度縮小機身的厚度。關於新一代iPhone的攝像頭,最新消息稱iPhone7和iPhone7Plus將分別使用單攝像頭和雙攝像頭版本,其中後者或命名為iPhonePro,以此來更好區分不同的設備。

另外報道表示iPhone7將配備立體聲擴音器,成為首款獲得該配置的iPhone。此前iPhone配備的均是單聲道揚聲器,再增加一個揚聲器將大大有利於提升設備的音質。

為瞭減小機身厚度,蘋果公司在iPhone7上可能會進一步縮小Lightning接口。不過在這裡我們要指出,Lightning接口縮小並不意如何申請商標台中味著你需要使用新的數據線或者連接器標準。這個接口的縮小也許隻會對設備的保護殼制造商產生影響,對用戶實際使用不會有任何影響。

此前Macotakara報道表示,蘋果公司為iPhone7開發瞭一款新的無線Beats耳機,以便取消3.5mm耳機之後用戶還可以有優秀的聽歌體驗,這款耳機將獨立銷售,而通過iPhone7或者充電保護殼充電。雖說離iPhone7正式發佈還有一段時間,但它搭載的A10處理器以已經開始試產。

《臺灣台中商標申請類別經濟日報》報道稱,臺積電已經開始小范圍試產A10處理器,其基於自傢的16nmFinFET(FF+)工藝,本月底將大規模量產。

報道中還提到,iPhone7所用A10處理器代工訂單的分配,雖然目前蘋果還沒有最終決定,但產業鏈消息人士強調,臺積電幾乎獨台中商標申請流程拿A10所有訂單。

此外,根據臺積電為蘋果提供的產能來看,臺積電16FF+本月產能,將由2月的4萬片,倍增到8萬台中商標申請代辦片。月底開啟大量生產後,從時程推測,密集產出將集中在Q2及Q3,符合蘋果新款iPhone7於第3季發佈的時間,該機Q4將大舉在全球鋪貨。

這樣一來也好,臺積電獨拿A10訂單,從根本上避免瞭之前因A9處理器不同,導致很多用戶退掉iPhone6s的事件。

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